如果底片上出现的铅字“B”的光亮影象，说明（）防护不足。

如果底片上出现的铅字“B”的黑色影象，说明背散射防护不足。

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在ASME规范中，为了核对背面散射线，常用一个B铅字贴在底片暗盒背面，如果显示后在底片上有B字出现，则底片视为不合格（）

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底片上出现的白点影象，它可能是（）

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在胶片盒背后放置一定厚度的铅板，可防止背面散射线，若在胶片盒背面放置一个铅字，在底片上出现这个铅字的影像，则说明（）

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底片上影象轮廓清晰的程度称为（）。

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射线探伤时，在胶片暗盒和底部铅板之间放一个一定规格的B字铅符号，如果经过处理的底片上出现B的亮图像，则认为（）

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射线底片上，焊缝区有一个非常亮的形状不规则的小影象。这个影象可能是：（）

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背散射线的存在，会影响底片的对比度。通常可在工件和胶片之间放置一个铅字B来验证背散射线是否存在。

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由于底片上影象信噪比随曝光量的增加而增大，所以增加曝光量有利于缺陷影象识别。

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