半导体芯片制造工
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半导体芯片制造工
单选题
超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接,焊接处依靠()封接,因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
A
管帽变形
B
镀金层的变形
C
底座变形
正确答案
答案解析
略
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