硬件组态中，CPU必须放置在（）机架。

硬件组态的任务就是在STEP7中生成一个与（）完全相同的系统。

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机架UR5213中最大允许安装CPU的数量是（）。

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机架UR5213中有3个冷却风扇，如果有一个风扇故障，机架中的CPU将会（）。

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电源模块总是在中央机架的（）号槽，CPU模块只能在中央机架的（）号槽，接口模块只能在（）号槽。

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电源模块总是在中央机架的（）号槽，CPU模块只能在中央机架的2号槽，接口模块只能在（）号槽。

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PLC硬件的6号槽中组态了一块16通道 DC24v DI模块，该槽占据输入（）字节。

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TDC机架内部各个CPU的通讯是靠（）进行通讯的。

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S7-300中除了电源模块、CPU模块和接口模块外，一个机架上最多只能再安装（）个信号模块或功能模块。

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S7-400的CR机架上可多达4个CPU。

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