印制电路板与焊料波峰的倾角一般应为（）。

印制电路板与钎料波峰的倾角一般为（）。

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在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。

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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。

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印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。

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整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理，整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，各单元印制电路板或其他部件与机座安装是否贤固，以及（）接插件有无插漏、插错等。

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整机内部结构查检，主要是检查其内部连线的分布是否合理、整齐，内部传动部件是否灵活、可靠，（）印制电路板或其他部件与机座安装是否紧固，以及连接线、接插件有无漏插、错插等。

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插件流水线作业是把印制电路板的（）分成若干个简单的装配工序。

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传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。

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电子仪器的装配中，要求印制电路板焊接牢固，机械固定无松动，紧固点要滴（）。

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