印制电路板的焊接，采用（）焊料， 属于钎焊中的（）也称为（）。

印制电路板的焊接，采用（）焊料，属于钎焊中的（）也称为（）。

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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。

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焊接集成电路时，应选用焊料的熔点一般为（）

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预热印制电路板可以提高焊接质量，一般预热温度以（）为宜。

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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。

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晶体管放大器的印制电路板，应尽量采用（）地线。

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波峰焊接的焊料受到污染会影响焊点的光泽。

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再流焊接能根据不同的（）使焊料再流，实现可靠的焊接连接。

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10锡铅焊料主要用于焊接（）。

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