单选题
A焊锡硬化
B处理印制电路板
C烙铁头脱离
D拿走焊锡丝
正确答案
答案解析
略
相似试题
焊接的操作一般分为准备、加热、使焊锡熔化、焊锡脱离、烙铁头脱离、（）等六个步骤。
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波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。
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浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。
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一次焊接的工艺流程为：焊接前准备一（）。
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一次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。
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简述装配工焊接操作的5步骤。
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二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。
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焊接的分类中，自动化焊接分为波峰焊和（）。
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结合实际，请简述印制板焊接时应注意的操作事项。
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