波峰焊接前对线路板元器件的插装（）。
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。
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元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
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波峰焊接后的线路板（）。
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波峰焊焊接中，波峰高度一般是线路板厚度的（）为宜。波峰过高则有（）（）等缺点。
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波峰焊生产线的焊接速度一般可达每小时（）线路板。
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
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波峰焊是采用恒温烙铁的手工焊接。
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波峰焊接采用共晶体焊料时，焊料的温度为（）。
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