SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。

测电阻法是指用万用表直接在印制电路板上测试元器件、部件对地的（），以发现和寻找故障的一种方法。

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贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

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（）在贴装元器件时，片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。

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全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

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全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。

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（）不属于表面贴装印刷电路板的特点。

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印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

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焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。

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适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。

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