A晶点
B气泡
C偏差
D褶皱
涂复挤出机探测温度的热电偶,如果插错位置,会导致两块温控表的()温度出现错误。
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正常涂复时基材向一边偏斜,可能是()装置失灵或无法导正造成的。
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正常涂复时收卷后的布基突然一边偏移,可能是()装置失灵造成的。
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涂复装置正常生产时,如果膜片上出现晶点,可能是挤出机的某区实际温度是否过低。
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正常涂复时出现基材一侧未涂复,一侧涂复边过宽,可能是()装置失灵造成的。
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涂复使用的原料如果低分子物质较多,涂复时可能会出现()现象。
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涂复使用的原料如果低分子物质较多,涂复时可能会出现()的现象。
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涂复装置生产时,如果使用的原料不合适,在正常温度下可能会()不良。
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正常涂复生产时,如果基材的边缘突然没有(),可以断定出现漏涂。
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