单选题
A表面能大于界面能；
B表面能等于界面能；
C表面能小于界面能。
正确答案
答案解析
略
相似试题
粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这是烧结过程的推动力。（）
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在多晶材料中，如果有两种不同热膨胀系数的晶相组成，在高温烧结时，这两个相之间完全处于一种（）状态，但当它们冷却至室温时，有可能在晶界上出现裂纹，甚至使多晶破裂。
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简述影响烧结的因素答：影响烧结的因素是多方面的。首先烧结温度、时间和物料粒度是三个直接的因素。
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决定烧结致密化速率主要有三个参数：（）、粘度、表面张力。
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做抗压强度试验时，烧结普通砖的受压面积（理论上）为（）
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一般烧结过程，总伴随着气孔率的降低，（）减少，表面自由能减少及与其相联系的晶粒等变化。
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烧结程度可以用（）、气孔率或体积密度与理论密度之比等来表征。
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烧结砖回弹法在每块砖的侧面上应均匀布置（）弹击点，选定弹击点时应避开砖表面的缺陷。
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砌墙砖试验方法（GB/T2542-2003）标准中抗折强度试验的砖样应进行处理，处理方式为将非烧结砖放入（）的水中浸泡（）后取出，用湿布拭去其表面水分，再进行抗折试验。
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