直探头芯片前的保护膜越薄，对芯片发射的声波影响（）。

同直径探头中，压电芯片的厚度越薄扩散角越（），频率越（）扩散角越大。

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直探头主要由（）、吸收块、电极层、保护膜外壳等组件组成，其中压电芯片是主要组件，其功能是将电能转化为声能，或将声能转化为电能。

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直探头的近场区成为不可探测区，需用双芯片直探头进行探测。

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在超声波探伤中，探头芯片厚度与探头频率有关，芯片越厚，频率（）。

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芯片厚度和探头频率是有关的，当芯片越厚时，其频率（）。

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探头芯片辐射的纵波，其中心轴在线辐射声压与芯片直径，声程成正比。

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下列几种探头中，哪种探头的石英芯片最薄（）。

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探头芯片背面加上阻尼块导致灵敏度提高。

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芯片较大的探头近场覆盖面积（）远场覆盖面积（）。

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