温度越高，原子热激活能越大，扩散系数越大。
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化学热处理的基本过程，均由以下三个阶段组成，即（），（），活性原子继续向工件内部扩散。
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由于晶体缺陷处点阵畸变较大，原子处于较高的能量状态，易于跃迁，故扩散激活能较小。
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在扩散过程中，原子的流量直接正比于（）。
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扩散是原子在固体物质内部无规的运动产生定向迁移的过程。
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在多晶体中，晶界是原子（离子）快速扩散的通道，并容易引起杂质原子（离子）偏聚，同时也使晶界处熔点（）晶粒；晶界上原子排列混乱，存在着许多空位、位错和键变形等缺陷，使之处于应力畸变状态。
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合金从液态无限缓慢冷却、原子扩散非常充分，冷却过程中每一时刻都能达到相平衡条件的结晶称为（）。
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通常情况下，间隙扩散的激活能要比空位扩散的激活能（）。
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由肖特基缺陷引起的扩散为（）
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