金相试验中试样细磨后还需要进一步抛光，抛光的目的是为了去除细磨时留下的细微磨痕而获得光亮的镜面，以下不属于金相试样的抛光方法的是（）
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金相试样的电解抛光是应用（）原理。
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胶粘剂剥离强度试验方法有好几种，通常用于柔性材料与硬质材料粘接件的方法是（）
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计算题：试计算以下两种抛光试样位置时试样与抛光织物相对线速度之比是多少？
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以下不属于化学抛光的特点的是（）
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化学抛光的特点有（）
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化学抛光的特点有。（）
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粉末冶金在抛光制样前，首先应（）。
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粉末冶金在抛光制样前，首先应（）。
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