一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（）。

集成MOS逻辑门电路保存时一般应将各引脚短接。

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AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。

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集成电路的封装形式有（），（）和（）三种类型。

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集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。

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集成电路的使用温度一般在（）之间

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单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。

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理想电感与电容都是（）的元件。在电路中只有（），而没有（）。

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逻辑门电路的输入和输出端只有两种状态，即（）电平、（）电平。

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只有直接耦合放大电路中晶体管的参数才随温度而变化。

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