A蜡型的厚度应均匀一致
B表面应光滑无锐角
C表面呈微小的凹凸状,利于金瓷结合
D金属衔接处应避开咬合功能区,防止瓷裂
E牙体缺损较大,留出瓷层1~1.5mm后,用蜡模恢复缺损
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是()。
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制作金属烤瓷桥蜡型时,桥体龈端应离开牙槽嵴()。
做固定桥蜡型前的准备工作正确的程序是()。
在金属烤瓷桥修复中,金属支架桥体蜡型的基本要求是()。
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为()。
烤瓷全冠金属基底的最适厚度是()。
某男性患者要求做烤瓷修复,在为其制作金属基底冠时,打磨金属基底冠的方向应该是()。
烤瓷金属基底桥连接体的位置,较金属桥连接体的位置略偏()。
有关基托蜡型的说法中,错误的是()。
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