多选题

下列哪些成形过程,可能发生厚度减薄()

A冷成形筒节

B冷成形凸形封头

C热成形筒节

D热成形凸形封头

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

相似试题
  • 筒体采用哪种成形方法,在成形过程中会造成材料厚度减薄()

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  • 冷卷筒节与冷成形的凸形封头,在成形过程中材料不会发生局部减薄。

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  • 热卷筒节成形后的厚度不得小于下列哪种厚度()

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  • 壳体加工成形后的最小厚度,应不包括()。

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  • 20R制筒体成形后包括腐蚀裕量的最小厚度应不小于3mm。

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  • 波纹管按成形工艺主要有()

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  • 凸形封头的成形方法有()及()。

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  • 以封头大小规格不同其制作方式有整体成形、()、()后组焊 。

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  • 先拼后焊的成形封头应于成形后将其内表面的拼接焊缝打磨至与母材平齐。

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