波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
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表面组装元件再流焊接过程是（）。
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电子束焊接熔池周围气氛纯度高。
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一次性波峰焊接时预热是在（）。
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自动焊接完成后的清洗工序中，一般采用（）。
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印制电路板的焊接，采用（）焊料， 属于钎焊中的（）也称为（）。
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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。
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在电子行业的自动生产线中广泛地应用了气动技术，其优点是（）。
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印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。
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