按目前水平基带芯片通常为（）片。

GSM单、双频手机，WCDMA手机以及未来第三代IMT－2000手机对基带芯片的要求主要包括（）。

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手机硬件结构的基带部分分为：（）。

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下列选项中，不是基带处理器内部的电路是（）。

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基带部分可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和（）。

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手机芯片常采用的封装方式有（）。

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物理层、数据链路层、网络层和应用层等所有GSM手机网络协议软件将下载到手机基带部分的闪烁存储器中（FLASHROM）。（）

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SIM卡的时钟信号的频率通常为（）。

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手机的守候状态下的电流通常为（）。

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手机中的MIC内阻通常为（）

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