A0.05~0.1μm
B0.1~0.2μm
C0.2~2μm
D2~2.5μm
E2.5~3μm
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体()
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金瓷基底冠桥进行氧化,是在除气的基础上再加热。至预定终点温度时在非真空状态下应继续维持()
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金属基底冠桥粗化处理时,用何种氧化铝砂喷砂处理()
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某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下操作步骤错误的是()
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贵金属烤瓷金属基底冠桥,用何种氧化铝砂作喷砂处理()
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以下关于金瓷冠基底冠的描述,错误的是()
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金瓷冠的基底冠厚度至少为()
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金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为()
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金属基底的金属-烤瓷结合面上,经氧化铝喷砂处理,是为了增加()
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