印制板的主要特点有哪些？

什么叫多层印制板？多层印制板有哪些特点？

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印制板上元器件的安插有水平式和卧式两种方式。

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波峰焊焊接中，印制电路板预热方式有（）和（）两种。预热的温度一般以（）为宜。预热时间约为（）

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反映电阻器性能特点的主要参数有（）、（）和（）。

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焊接SMT印制板可以使用（）焊接工艺。

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目前无线电装配中清洗印制板的方法常用（）和（）两种。

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简述印制导线在印制板上布线时要注意的几个方面。

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调幅收音部分的主要性能指标有哪些？

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波峰焊焊接中，较好的波峰式达到印制板厚度的（）为宜。

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