下图中的元件最符合哪种封装名称（）。

下图是PCB3D视图中的一部分，其中的元件的封装最可能是（）。

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在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。

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双击库面板中的元件名称，可打开元件的编辑窗口。

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图中的二极管最难于焊接到下列哪种封装上（）。

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下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。

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PADSLogic进入元件封装的是以下哪个（）。

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元件封装图（FootPrint）

名词解析查看答案

PowerLogic进入元件封装的是（）。

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Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。

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