单选题

图形电镀法生产PCB时,电镀锡铅合金是在之后进行的()。

A化学镀铜

B电镀铜

C电镀镍

D电镀金

正确答案

来源:www.examk.com

答案解析

相似试题
  • 印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中,电镀锡铅合金的上一步是()。

    单选题查看答案

  • 电镀锡铅合金时,阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。

    判断题查看答案

  • 电镀锡铅合金,目前广泛使用的镀液是()。

    单选题查看答案

  • 电镀锡铅合金时,硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸,使之不水解,所以硼酸的加入量越多越好。

    判断题查看答案

  • 电镀锡铅合金,当前工业上应用最多的非氟体系是()。

    单选题查看答案

  • 镀层增宽是在图形电镀时产生的,增宽严重时会产生导线()。

    填空题查看答案

  • PCB孔内电镀金属时,能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是()。

    单选题查看答案

  • 实际生产中,什么情况下电镀单层镍铁合金体系,什么情况下电镀多层镍铁合金体系。

    简答题查看答案

  • 采用双极性电镀来进行PCB中的电镀铜时钛篮可能会成为双性电极。

    判断题查看答案