在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。
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强化烧结的核心问题是什么？可通过哪些途径来强化扩散过程？
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如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构？烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的？以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。
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固相烧结时孔隙始终与晶界连接。
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烧结多孔砖、空心砖与实心砖相比，有何技术经济意义？
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晶体中原子在表面、晶界、位错处的扩散速度比原子在晶内的扩散速度快，这种现象叫（）。
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塑料模具设计与制造有何重要意义？
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标准化在机械设计中有何重要意义？
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PAL制逐行倒相是如何进行的？有何重要意义？
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