根据影响金属镀层分布的因素，提出改善金属分布均匀性的途径。

影响镀层分布因素主要有几何因素、电化学因素和基体金属等因素。改善途径如下：
（1）几何因素：使阴阳电极的形状和尺寸相匹配，使阴阳极的距离尽可能大、远近阴极尽可能接近，合理设计电镀槽中电极在水平方向和垂直方向的位置和排列方式，合理设计电镀槽的几何形状，尽可能消除边缘效应和尖端效应的影响。
（2）电化学因素：加入导电盐以提高电导率，加入添加剂或配位剂以提高阴极极化和极化率。
（3）基体金属因素：选择氢过电位较高以及金属析出电位较低的金属材料作基体，以阻止析氢、促进金属沉积；使金属表面光滑以阻止析氢，使表面洁净以利于金属沉积。
此外，为获得连续的镀层、防止出现漏镀，必要时使用冲击电流。

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