在配置DEMU时，需要在机顶配置1块（）。

在BTS3012中DEMU是选配模块，满配置为（）块。

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BTS3012中，扩展信号接入卡（DSAC）位于机顶插框的第（）号槽位，满配置为1块。

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信号防雷卡DELC位于机顶插框中，单块DELC实现（）路E1信号的防雷，DELC是必配模块，最小配置为（）块，满配置为（）块。

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天线&塔放控制板DATU位于机柜公共框中，可在公共框的2～4号和7号这四个公共槽位中与DEMU混插，是选配模块，满配置为（）块。

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并柜并组信号仍从机顶走，但不需要在机顶设置拨码开关，拨码开关的设置在底部主控框（）上实现。

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双密度基站S668配置时，射频前端配置总共需要DDPU和DCOM（）块。

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S333配置的基站至少需要多少块DTRU，多少块DCOM，多少块DDPU（）。

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DDPU为必配模块，通常情况下DDPU满配置是3块，最小配置是1块。若不配置DCOM，则DDPU最多可配（）块。

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如果原时钟机箱的配置最大可支持256K的选组级，现在需要扩充时钟机箱的配置以支持384K交换容量，那么至少需要增加多少块CDB板？（）

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