A(250±5)℃
B(250±2)℃
C(350±2)℃
D(350±5)℃
锡钎焊的焊接条件中,润湿就是表现钎料迅速地流散在整个接头表面,并通过()反应扩散成为合金属的能力。
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自动焊接设备的传送器速度设定为()。
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焊接通常分为钎焊、熔焊和()三大类。
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焊接按手工焊分类,通常分为钎焊、()和接触焊三大类。
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波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。
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自动焊接设备传送链对设备的运转速度()会造成焊接时间长、温度过高,易损坏印制电路板的元器件。
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锡焊接时,允许用酸性、碱性助焊剂。若有氧化不上锡现象时,可用刮刀刮去表面氧化层后再焊。
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吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
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