硅片制备主要工艺流程是（）

A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包

B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包

C单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包

D单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包