A鞍基受载下沉后,I型杆离开基牙牙面,不产生对基牙的扭力
BI型杆与基牙接触面积小,对基牙损伤小
C近中支托对基牙的扭力小
D鞍基受载下沉后,邻面板随之下沉,不产生对基牙的扭力
E舌侧对抗臂与I型杆有较强的交互作用,对基牙扭力小
RPI卡环可以减轻对基牙扭力的原因有( )
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RPI卡环的Ⅰ杆位于基牙的()
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患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。 如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的()
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患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。 如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的()
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患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组,基牙预备出时应制备( )
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男,50岁,右侧下颌第一、二、三磨牙缺失,余牙正常,基牙右侧下颌第二前磨牙设计RPI卡环时,右侧下颌第二前磨牙的邻面板的最佳厚度是( )
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下列与RPI卡环有关的叙述错误的是( )
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患者,男,46岁,,缺失,余留牙正常,设计可摘局部义齿修复,和设计RPI卡环组 如果采用RPA卡环组代替,则圆环形卡臂的坚硬部分应位于基牙的()
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患者男,56岁,缺失,双侧第一前磨牙做基牙,远中支托,三臂卡环,舌杆大连接体,义齿戴用1周后,主诉基托压痛,基牙咬合痛,检查见,舌系带根部有一个小溃疡,左侧下颌舌隆凸处黏膜红肿,双侧下颌第一前磨牙叩痛,义齿各部分密合,咬合不高 为了减轻基牙所受到的扭力,可以采取的措施除了()
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