下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。

下面的选项中哪个不是粘接的三要素（）。

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波峰焊中，印制板的预热时间一般为（）

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印刷电路板在波峰焊接前的进行预热，一般预热温度为（）。 

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下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。

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再流焊的温度比波峰焊的温度低。

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波峰焊后要立即冷却，是为了（）

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两次波峰焊预热（）。 

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波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印制板厚度的（）为宜。

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（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

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