表面起伏的硅片进行平坦化处理，主要采用将低处填平的方法。

硅片平坦化的四种类型分别是（）、部分平坦化、（）和（）。

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化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。

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绒面结构及作用；单晶硅片和多晶硅片表面制作绒面结构所用的腐蚀剂及提高绒面结构质量采用的措施。

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场地平整土方的计算方法有（）和（）两种。当场地地形较为平坦时，宜采用（）；当场地地形起伏较大、断面不规则时，宜采用（）

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硅片上的氧化物主要通过（）和（）的方法产生，由于硅片表面非常平整，使得产生的氧化物主要为层状结构，所以又称为（）。

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通常由单晶棒所切割的硅片表面可能污染的杂质主要有（）

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大理石施工中进行基层处理的施工主要进行（），符合要求后将基层表面清扫干净并洒水湿润。

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非金属材料表面的金属化主要包括哪些镀前处理工序。

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碎拼大理石面层楼地面的施工的基层处理主要是（）。符合要求以后将基层表面进行清扫并洒水湿润。

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