由于用量小而能收到显著效果，表面活性剂又被称为（）。表面活性剂分子结构的特征是具有“两亲” 结构，由亲油基，亲水基组成，离子型表面活性剂主要包括阴离子型、阳离子型、（）等三种。

CMP带来的一个显著的质量问题是表面微擦痕。小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区，可能引起同一层金属之间的断路。

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由于蒸发器表面温度低，容易出现（）现象，影响制冷效果。

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影响泡沫稳定的主要因素：气泡壁液体由于重力作用产生（）现象和液体蒸发，表面黏度和马兰高尼效果。

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当精加工表面要求加工余量小而均匀时，选择定位精基准的原则是（）

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硅片上的氧化物主要通过（）和（）的方法产生，由于硅片表面非常平整，使得产生的氧化物主要为层状结构，所以又称为（）。

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切削用量三要素中，进给量又称为切削深度。

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影响外圆磨削表面粗糙度的磨削用量有（）。

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下面哪种措施可以显著降低表面残留高度？（）

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切削过程中，如果余量给定，又要求切削温度较低，应如何选择切削用量？

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