判断题

低碳钢焊接时,由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度降低。

A

B

正确答案

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答案解析

相似试题
  • 低碳钢由于焊接高温的影响,晶粒长大快,碳化物容易在晶界上积聚、长大,使焊缝脆弱,焊接接头强度()。

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  • 低碳钢焊接如工艺选择不当,温度越高,热影响区在高温停留时间越长,则晶粒长大越轻微。

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  • 由于焊缝及热影响区在长时间高温影响的作用下,容易产生晶粒粗大和过热组织。因此,电渣焊焊接接头冲击韧性较好。

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  • 低碳钢焊接如工艺选择不当,可能出现热影响区晶粒长大现象。

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  • 中碳钢焊接时,热影响区容易产生淬硬组织。

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  • 中碳钢焊接时,由于母材金属含碳量较高,所以焊缝的含碳量也较高,容易产生()。

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  • 在焊接中碳钢和某些合金钢时,热影响区中可能发生淬火现象而变硬,易形成()。

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  • 低碳钢由于含碳量低,强度、硬度不高,塑性好,所以焊接性好,应用非常广泛。

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  • 低碳钢焊接时,对焊接电源没有特殊要求,可采用交、直流弧焊机进行全位置焊接,工艺简单。

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