A邻面板
B近中支托
C铸造腭杆
DⅠ型杆
E固位指
如缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组。
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如缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组。
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如缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组。
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如缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组。
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患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。
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患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。
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患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。
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患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。
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患者,女,50岁,缺失,余牙正常,口底至舌侧牙龈距离为10mm,设计铸造可摘局部义齿修复。设计RPI卡环组。
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