印刷电路板在进行波峰焊接时，在波峰上的时间为（）。
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一次性波峰焊接时预热是在（）。
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波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。
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在同样焊接参数条件下，电磁泵波峰焊机的耗能是机械泵波峰焊机的（）。
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在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。
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组焊射流法焊接槽的锡面上形成（）液态金属的波峰。
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印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。
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电磁泵波峰焊机的焊料槽尺寸与机械泵波峰焊机的焊料槽尺寸相比（）。
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自动焊接完成后的清洗工序中，一般采用（）。
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