下列关于蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述，正确的是（）。

在实际操作中，铸造的最佳温度是在原熔解温度上增加（）。

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关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求，下列哪项不正确（）。

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琼脂印模材料复模应用时的操作温度为（）。

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关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）。

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琼脂复制模型时的灌注温度是（）。

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下列关于琼脂印膜材料，下列说法错误的为（）。

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基托蜡型的厚度一般为（）。

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全口义齿基托蜡型的厚度为（）。

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有关基托蜡型的说法中，错误的是（）。

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