A3mm
B5mm
C8mm
D10mm
E15mm
患者下颌双侧第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,下前牙排列正常,不松动,下前牙舌侧龈缘至口底距离为4mm,舌侧无软组织倒凹,应选择下列哪种大连接体()
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支配下颌牙舌侧牙龈、黏膜、骨膜的为()
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支配下颌牙舌侧牙龈、黏膜、骨膜的为()
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支配下颌牙舌侧牙龈、黏膜、骨膜的为()
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支配下颌牙舌侧牙龈、黏膜、骨膜的为()
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支配下颌牙舌侧牙龈、黏膜、骨膜的为()
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如缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组。
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如缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组。
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如缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘的距离为10mm。设计铸造支架义齿,采用RPI卡环组。
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