取釉时坝子未取清釉，易造成（）缺陷。

挖底、取釉时操作不当，刀具不锋利，用力过猛或不均匀会造成产品（）。

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取釉完成后，坯起利脑头（坯座）时刀子或手碰落了釉层会造成（）缺陷。

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浸釉时如果釉薄了可以进行第二次浸釉。

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吹釉时，转盘速度应尽可能一致，不能忽快忽慢，使釉层均匀。

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施釉过厚过急易产生（）缺陷。

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浸釉时，一般将坯体略侧势浸入釉浆中，以免内空造型的坯体当入釉浆时有空气压力，影响内壁全面吸釉。

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坯的表面未经刷水扫净就施釉或坯体过干、过热时施釉，易产生（）缺陷。

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干燥过程中，坯体受热不一致，一分部干燥快，另一部分干燥慢导致收缩不一致，易产生（）缺陷。

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干燥过程最常见的缺陷是（）。

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