湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的，腐蚀发生在和溶液接触的各个方面。
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在半导体生产中，湿法腐蚀是最主要的用来去除表面材料的刻蚀方法。
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干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法，湿法腐蚀一般只是用在尺寸较大的情况下刻蚀器件，例如大于3微米。
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与干法刻蚀相比，湿法腐蚀的好处在于对下层材料具有高的选择比，对器件不会带来等离子体损伤，并且设备简单。
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简述湿法非织造工艺的特点。
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关于奶粉湿法生产工艺特点描述正确的是（）
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石油化工生产的特点是（）、高压、（）、易爆、（）、易腐蚀。
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木枕的缺点是：消耗量大、易腐蚀、使用寿命短、在列车动力作用下容易产（）和（）的特点。
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根据金属腐蚀过程的不同特点，可分为（）和（）两类。
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