在VLSI工艺中，常用的前烘方法是（）。

在集成电路工艺中，光复制图形和材料刻蚀相结合的工艺技术是（）。

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在元器件上常用的数值标注方法有哪三种？

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SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？

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扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。

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请说明再流焊工艺焊料的供给方法。

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光刻工艺中，脱水烘焙的最初温度是（）。

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在半导体工艺中，与氮化硅比较，二氧化硅更适合应用在（）。

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在半导体工艺中，淀积的薄膜层应满足的参数包含有（）。

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在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。

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