单选题
A与粘膜紧密贴合
B离开粘膜1.5～2.0mm
C舌杆的下缘1/3～1/4离开粘膜0.2～0.3mm
D离开2.5～3.5mm
E离开1.0mm即可
正确答案
答案解析
略
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患者，男，73岁，双侧上颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙、右侧下颌第一、二、三磨牙、左侧下颌第一、二磨牙缺失，余牙正常。医生设计双侧上颌第一前磨牙、右侧下颌第二前磨牙RPI卡环，左侧下颌第三磨牙圈形卡环，双侧下颌第一前磨牙隙卡，上颌钴铬合金铸造腭板连接，修复技师在制作支架时，RPI卡环的邻面板的最佳宽度（）
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患者，男，68岁，双侧下颌第二前磨牙、第一、二磨牙缺失，余牙正常。整铸支架、可摘局部义齿修复，双侧下颌第一前磨牙、第三磨牙为基牙舌连接杆，技师制作时，关于舌杆与粘膜的接触关系中，下面考虑最全面的是（）
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患者，女，44岁，右侧下颌第一磨牙、左侧下颌侧切牙、尖牙、第二磨牙缺失，余牙正常。可摘局部义齿修复，当基牙左侧下颌第一磨牙为Ⅲ类导线，宜利用哪类卡环（）
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患者双侧下颌第二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失，采用双侧下颌第一前磨牙RPI卡环组，基牙预备出时应制备（）
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患者，女，66岁，右侧下颌第一、二、三磨牙缺失，医生设计右侧下颌第一、二前磨牙RPI卡环，左侧下颌第三磨牙圈形卡环。如左侧下颌第三磨牙近中舌侧倾斜，其圈形卡环的末端应位于（）
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