锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。

锡溶解系统是通以氧气，将锡粒溶解成Sn2+，其反应式为（）。

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金属锡的熔点是（）℃。

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梅钢电镀锡机组的入口段速度为（）。

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电镀锡机组静电涂油所用的介质是（）。

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梅钢电镀锡机组的工艺段速度为（）。

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梅钢电镀锡机组的工艺段速度为（）。

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电镀锡机组设置接地辊的目的是（）。

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简述高速电镀锡机组的带钢张力主要作用。

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电镀锡机组静电涂油所用的介质是（）。

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