A铜的电阻率比铝小
B铝的熔点较高
C铝的抗电迁移能力较弱
D铜与硅的接触电阻较小
E铜可以在低温下淀积
铜与氯形成的化合物挥发能力不好,因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行,而必须施以()。
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二氧化硅薄膜的折射率是表征其()学性质的重要参数。
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属于铝的性质有()。
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空气污染物按照处理性质来分:有()。
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在半导体器件制造中,对清洗用水的纯度有比较高的要求,要用经过纯化的()作为清洁用水。
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覆铜板的技术指标有哪些?其性能特点是什么?
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常用的焊锡膏有哪些?如何选用焊锡膏?其依据是什么?
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光电耦合器的主要工作原理是什么?其主要特点是什么?主要参数有哪些?
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表示杂质在硅-二氧化硅界面处重新分布的性质和程度,习惯上常用()。
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