企业竞争的焦点是：技术、质量、设备、信誉。
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精装书封二和封三纸板之间的距离称（）。
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精装书封面与封底之间的距离称中径。
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地脚指版心下沿至成品幅面下沿之间的空白区域。
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天头指版心上沿至成品幅面上沿之间的空白区域。
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中缝指书封壳的封二和封三两块纸板之间的空隙。
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精装圆背书芯的圆势应在90°-120°之间。
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书脊与压痕线之间距离应是（）mm。
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书脊与压痕线（翻阅线）之间距离应是（）mm。
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