A0.1~0.2mm
B0.3~0.5mm
C0.5~1.0mm
D至少2.0mm
E1.5~2.0mm
烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为()。
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金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为()。
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患者,男,牙体有较大缺损,余牙及咬合均无异常,要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是()
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患者,男,右上1、2牙体有较大缺损,余牙及咬合均无异常,要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是()。
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金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是为了()。
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渗透陶瓷全冠的基底冠厚度要求为()。
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做金属烤瓷冠基底蜡型时,金瓷连接处位于()。
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用钴铬合金制作金属树脂联合冠时,基底冠表面的微型蜡球直径为()。
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设计制作金属烤瓷冠基底蜡型时,在瓷和金属的结合处应做成()。
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