球冠形封头的厚度是根据封头球面部分的环向与经向应力按一倍许用应力控制进行设计的，该应力由薄膜应力与弯曲应力组成。

GB150规定凸形封头包括椭圆形封头、碟形封头、球冠形封头和半球形封头。

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根据GB150-1998的规定，球形封头与圆筒连接的环向接头属于（）

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不带垫板的单面对接接头，只允许容器内径不超过（）mm的圆筒及封头的最后一道环向（）焊缝。

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碟形封头在中心开孔时，所需补强金属面积A的计算中，壳体计算厚度是指封头（）的计算厚度。

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如裙座与塔壳的搭接部位在圆筒体时，搭接焊缝与封头与筒体的环焊缝的距离应大于（）δn。

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碟形封头厚度计算公式中M称为形状系数，其含义是什么？

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GB150椭圆封头厚度计算公式中焊接接头系数中指（）

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封头各种拼接焊缝中心线间距离至少应为封头钢材厚度δs的3倍，且不小于100mm。

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（）形封头和（）卷筒节成型后的厚度，不得小于该部件的名义厚度减去钢板厚度负偏差。

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