化学机械平坦化，简称CMP，它是一种表面全局平坦化技术。
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电机电流终点检测不适合用作层间介质的化学机械平坦化。
硅片平坦化的四种类型分别是（）、部分平坦化、（）和（）。
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化学转化膜的形成机理是什么。
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空气泡沫（或称空气机械泡沫）灭火的机理是什么？
摩擦型高强度螺栓工作机理是什么？
现代机械制造技术是传统机械制造技术与高新技术相结合的产物。
简述绿色化学与传统化学的差异？
反刻是一种传统的平坦化技术，它能够实现全局平坦化。
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