简述混粉工作液加工的机理。

1）加工中放电间隙明显增大，使放电对工件表面的冲击力减小，从而使放电凹坑中蚀除抛出量减少，形成较浅的放电凹坑。
2）金属及半导体微粉与被加工表面之间将产生微放电，形成分散式放电状况，有效地防止放电凹坑的多次重叠，使凹坑较浅。
3）分散极间电容，使极间电容减小，从而有效地减小了放电脉冲能量。
4）混粉工作液中的微粉对工件表面有抛光、磨料喷射加工等作用。

略