单选题

()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。

A吸锡电烙铁

B电热风枪

C热熔胶枪

D吸锡器

正确答案

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答案解析

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