气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。

为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？

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半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（），使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

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半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）

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芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。

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简述光刻工艺原理及在芯片制造中的重要性？

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简述在芯片制造中对金属电极材料有什么要求？

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离子注入是借其（）强行进入靶材料中的一个（）物理过程。

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表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）

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CVD淀积过程中两个主要的限制步骤是什么？它们分别在什么情况下会支配整个淀积速率？

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