红外检测一般发热缺陷指设备存在过热、有较大温差、有一定温升。

高频阻波器接头过热发热点温度未达到严重缺陷，增加红外检测（），监视热点，填报缺陷，联系检修人员查明原因。

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（）是指设备存在过热，程度较重，温度场分布梯度较大，温差较大的缺陷。

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（）是指设备存在过热，有一定温差，温度场有一定梯度，但不会引起事故的缺陷。

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红外热像检测判断方法中，（）主要适用于电流致热型设备。特别是对小负荷电流致热型设备，采用该法可降低小负荷缺陷的漏判率。对电流致热型设备，发热点温升值小于15K时，不宜采用该法。

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红外热像检测，对不同类型的设备采用相应的（），并由热像特点进一步分析设备的缺陷特征，判断出设备的缺陷类型。

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红外热像检测，对不同类型的设备采用相应的判断方法、判断依据，并由热像特点进一步分析设备的缺陷特征，判断出设备的缺陷类型。

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红外热像检测表面温度判断法主要适用于（）引起发热的设备。

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红外检测表面温度判断法主要适用于电流致热型和（）效应引起发热的设备。

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红外热像一般检测，被测设备的辐射率一般取（）左右。

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